今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力
亲！把《今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力》推荐给你的朋友，下载的人越多,下载速度就会越快噢！
IT之家今日（7月15日）消息，今年根据DigiTimes报道，年底能万台积电为了满足AWS、月产圆传——更多关于《热血传奇抽卡规律指南》的方法，请参考本站最新更新——博通、片晶思科、台积英伟达和Xilinx的电正需求，正在积极扩展CoWoS封装产能。扩充
英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位，今年不过计算 GPU 的年底能万——更多关于《热血传奇抽卡规律指南》的方法，请参考本站最新更新——短缺主要原因之一，是月产圆传台积电CoWoS封装能力有限。
据悉，片晶CoWoS（Chip OnWafer On Substrate）是台积一种 2.5 维的整合生产技术，先将芯片通过 Chip on 电正Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，扩充整合成CoWoS。今年
台积电计划到 2023 年年底，将CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。
此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前，将 CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆，只是上述信息均不是来自官方，可能和实际存在偏差。
DigiTimes 报告称英伟达、亚马逊、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨头都提高了对台积电先进 CoWoS 封装的需求，台积电因此被迫续签必要设备和材料的订单。
英伟达已经预订了台积电未来一年 40% 的 CoWoS 产能。然而，由于严重短缺，英伟达已开始与其二级供应商探索选择，向Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下订单，只是这些订单量相对较小。
【下载地址】
| 在线观看：http://bbs.zdjdwxb.com/html/12d58799400.html |
| 【今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力】下载帮助： 1.请使用迅雷最新版下载【今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力】，其他版本迅雷不稳定，经常会出现无法下载的情况。 2.本站视频资源，无不良广告，请大家放心下载。 3. 【今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力】下载如提示‘任务错误，未知错误，敏感资源，违规内容，版权等等’都是迅雷故意屏蔽了资源。使用各种网盘离线便可正常下载。 4.如左键点击无法下载，你可以使用右键迅雷下载，或者复制下载连接到迅雷软件新建任务下载。 本站所有电影完全免费，下载的人越多下载速度越快，把资源分享给您的朋友可以大大提高下载速度。 |